11月5日，第27届中国国际新材料博览会在南京国际博览中心开幕。深圳森工科技有限公司携旗下核心产品-AutoBio系列科研级多模态墨水直写（DIW）3D打印机及ComproJet系列科研级BJ粘结剂喷射3D打印整体解决方案亮相展会，集中展示国产科研级增材制造装备在新材料研发领域的硬核支撑能力，受到与会专家学者和行业代表的广泛关注。

本届博览会由中国材料研究学会主办，是我国新材料领域规模最大、规格最高、影响力最强的国家级博览会，与第七届中国新材料产业发展大会同期举办。大会设70个分论坛，聚焦关键基础材料、关键能源材料、关键信息材料、关键医用材料、关键民生材料、关键环境材料和关键安全材料七大关键领域，吸引近300家国内外材料企业参展，搭建起"学术研讨+产业展销"双向联动的高端平台。

多模态DIW墨水直写3D打印机，覆盖从基础材料配方研发到复杂结构成型的全流程科研需求

展会现场，森工科技展出的AutoBio系列多模态DIW墨水直写3D打印机凭借成熟的浆料直写成型技术与高度模块化设计，可全面覆盖从基础材料配方研发到复杂结构成型的全流程科研需求，成为现场众多材料研究者关注的焦点。该系列设备目前已广泛应用于国内外顶尖高校及科研院所，深度赋能生物医用材料、组织工程、药物制剂、陶瓷材料等前沿领域的创新研究。

PCL+磷酸钙混合材料3D打印

MAX相金属陶瓷材料3D打印

电极材料3D打印

含能材料3D打印

在线梯度混合3D打印

AutoBio系列多模态DIW墨水直写3D打印机四大核心技术优势：

一、全品类材料兼容：支持水凝胶、明胶、羟基磷灰石、细胞悬液、硅胶、陶瓷浆料、聚合物等数十种材料精准打印，少量材料即可完成测试验证；

二、微米级高精度成型：最小喷嘴直径达0.1mm，压力分辨率±1kPa，机械定位精度±10μm，可实现复杂多孔支架、仿生结构的高保真制备；

三、多模态功能拓展：设备预留标准化拓展坞，可灵活搭载高温/低温喷头、紫外固化、同轴打印、梯度混合、静电纺丝等功能模块，满足特殊材料成型与定制化实验需求；

四、科研级数据支撑：挤出压力、打印温度、平台温度、模型三维数据等全参数可视化，支持多通道气压独立控制与双组份材料在线混合打印，大幅缩短材料研发周期，提升实验可重复性。

科研级粘结剂喷射(BJ)3D打印设备：微量缸 + 多模式，大幅降低研发试错成本

除墨水直写设备外，森工科技同步展出的ComproJet系列科研级BJ粘结剂喷射3D打印解决方案同样受到关注。该方案针对传统工业级设备需填满整缸粉料才能开展实验的行业痛点，推出桌面级科研解决方案，标配三种规格成型缸自由切换，搭配微量缸体设计，精准适配实验室小批量、多迭代、低成本的研发场景，尤其为金刚石铜等高价值材料研发破解了"耗料量大、试错门槛高"的难题。

铜覆金刚石（烧结后）

不锈钢3D打印（烧结后）

铁钴镍材料3D打印

铜基复合材料3D打印

三级成型缸灵活切换

微量缸（30×30×30mm）：单次打印仅需约 47g 粉末，适用于早期材料可行性验证，材料成本仅为标准缸的 2.5%，单次金刚石铜测试成本可控制在百余元级别；

实验缸（50×50×50mm）：用于工艺参数优化，验证不同粘结剂配比、喷墨量、铺粉层厚的影响；

标准缸（150×90×80mm）：用于样件放大验证与小批量试制。

多模式打印适配科研场景

科研专属多模式系统，深度适配实验探索场景内置专为材料研发打造的多模式控制系统，提供三种运行模式匹配不同实验阶段需求：

实验模式：支持全参数自定义与单动作独立控制，可单独操控铺粉、喷墨、固化等核心步骤，便于科研人员实时观察粉末铺展状态、粘结剂渗透效果、生坯成型过程，开展工艺机理研究与精细参数调试；

校验模式：采用标准化模型与固定参数，减少变量干扰，简化实验流程，确保实验结果的稳定性与可复现性，适合开展对照实验与方法学验证；

标准模式：支持用户自定义模型与参数，自动化连续打印，适配小批量样件制备与重复性验证实验。 同时铺粉速度、刮刀压力、喷墨量、层厚、烘干温度等全部核心工艺参数全开放可调，支持研究人员针对自研粉体体系进行深度工艺优化与探索。

展会期间，森工科技技术团队与来自高校、科研院所及企业研发部门的参会者围绕浆料配方优化、特殊结构成型工艺、定制化设备改造等议题展开深度交流，并开放材料免费打印测试预约服务，为科研团队提供工艺适配性验证与参数优化建议。

作为深耕科研级3D打印装备领域的高新技术企业，森工科技始终聚焦科研场景真实需求，持续推进DIW墨水直写、BJ粘结剂喷射等多工艺技术的创新迭代。此次亮相第27届中国国际新材料博览会，森工科技以先进增材制造装备为桥梁，助力打通从实验室成果到产业化落地的通道，为我国新材料领域高水平科技自立自强注入新动能。