随着 AI 算力爆发与高功率器件迭代，高热流密度散热已成为制约产业升级的核心瓶颈。金刚石铜复合材料凭借超高热导率与匹配硅基芯片的热膨胀系数，正成为下一代高端散热方案的核心研发方向，市场增长潜力显著。

传统制备工艺在复杂结构成型与金刚石热损伤控制上存在局限，粘结剂喷射（BJ）3D 打印技术以非熔融成形、材料体系开放的优势，为金刚石铜材料研发提供了全新的技术路径。

近期，森工科技基于ComproJet系列科研级粘结剂喷射（BJ）3D打印机，完成了铜覆金刚石粉末的打印与烧结验证，核心参数如下：

材料体系：金刚石颗粒表面镀铜（金刚石覆铜）；

粉末规格：颗粒粒径68μm，铜镀层厚度6μm；

打印工艺：森工科技粘结剂喷射（BJ）3D 打印；

烧结工艺：氢气高温烧结，未经过热压等后处理。

烧结致密度：83%。

本次验证采用纯氢气烧结工艺，在相对温和的后处理条件下，验证了 BJ 工艺适配铜覆金刚石体系的可行性。非熔融的打印方式有效避免了激光高温对金刚石颗粒的热损伤，保留了金刚石本征的高导热性能；同时铜镀层设计改善了金刚石与铜基体的界面结合，为后续进一步优化烧结工艺、提升致密度与热导率奠定了良好基础。

铜覆金刚石3D打印模型烧结后效果

铜覆金刚石3D打印模型烧结前效果

科研级粘结剂喷射(BJ)3D打印设备：微量缸 + 多模式，大幅降低研发试错成本

针对金刚石铜等高价值材料研发 "用料贵、试错多、成本高" 的痛点，森工科技 ComproJet 系列科研级粘结剂喷射（BJ）3D打印机采用 "一机三缸、分级测试" 的创新设计，覆盖材料研发全流程：

三级成型缸灵活切换

微量缸（30×30×30mm）：单次打印仅需约 47g 粉末，适用于早期材料可行性验证，材料成本仅为标准缸的 2.5%，单次金刚石铜测试成本可控制在百余元级别；

实验缸（50×50×50mm）：用于工艺参数优化，验证不同粘结剂配比、喷墨量、铺粉层厚的影响；

标准缸（150×90×80mm）：用于样件放大验证与小批量试制。

科研专属多模式系统，深度适配实验探索场景内置专为材料研发打造的多模式控制系统，提供三种运行模式匹配不同实验阶段需求：

实验模式：支持全参数自定义与单动作独立控制，可单独操控铺粉、喷墨、固化等核心步骤，便于科研人员实时观察粉末铺展状态、粘结剂渗透效果、生坯成型过程，开展工艺机理研究与精细参数调试；

校验模式：采用标准化模型与固定参数，减少变量干扰，简化实验流程，确保实验结果的稳定性与可复现性，适合开展对照实验与方法学验证；

标准模式：支持用户自定义模型与参数，自动化连续打印，适配小批量样件制备与重复性验证实验。同时铺粉速度、刮刀压力、喷墨量、层厚、烘干温度等全部核心工艺参数全开放可调，支持研究人员针对自研粉体体系进行深度工艺优化与探索。

设备采用理光G5工业压电喷头，物理分辨率 600DPI，桌面级体积可直接入驻实验室，支持金刚石铜、钨铜、钼铜、纯铜、陶瓷等多体系材料打印，适配高校与企业研发团队 "小批量、多迭代、快验证" 的核心需求。

如果您正在开展金刚石铜或其他铜基复合材料相关研究，想验证粘结剂喷射(BJ)工艺的适配性，森工科技现面向科研团队开放免费材料打印测试服务。

只需提供少量粉末样品，我们将为您完成：

粉末铺展性与粘结剂适配性测试

微量缸基础打印成型验证

工艺参数建议与适配性分析

无需设备投入，即可快速验证材料 BJ 打印可行性。欢迎联系我们共同探讨材料研发与工艺优化方案。

联系咨询：0755-27370002 / 陈先生 15302774582（微信同号）