2026 年 10 月 21 日,第六届中国国际复合材料科技大会(CCCM-6)暨第九届复合材料产业创新成果技术展览会(ICIE-9)在重庆悦来国际会议中心隆重举办。作为国内复合材料领域规模最大、学术层次顶尖、产业引领作用突出的标杆品牌学术盛会,本届大会以 "聚焦前沿科研进展、突破关键核心技术、落地全场景工程应用" 为核心主题,吸引了来自全国高校、科研院所及行业领军企业的众多专家学者与会。深圳森工科技有限公司携 AutoBio 系列科研级墨水直写(DIW)3D 打印机亮相展会,面向复合材料领域展示多模态直写成型技术在新材料研发中的创新应用方案。

中国国际复合材料科技大会(CCCM)由中国复合材料学会主办,是我国复合材料领域学术水平最高、行业影响力最广的品牌学术会议。本届 CCCM-6 大会锚定复合材料学科发展大势,围绕碳纤维及其复合材料、生物复合材料、陶瓷基复合材料、复合材料力学与物理性能、复合材料回收再利用等数十个细分方向设置专题分会场,全面呈现我国复合材料领域的最新科研成果与技术突破。
同期举办的第九届复合材料产业创新成果技术展览会(ICIE-9)规划展览面积 5000 平方米,设立 "全国复合材料产业集群生态"" 终端应用需求牵引 ""科技成果转化加速" 三大特色展区,集中展示复合材料产业链上下游的先进装备、创新材料与工程化应用成果。其中,增材制造技术凭借在复杂结构一体化成型、定制化小批量制备、新材料快速验证等方面的独特优势,成为本届展会产学研各界关注的技术焦点。
展会上,森工科技展出的 AutoBio 系列多模态科研级墨水直写(DIW)3D打印机,凭借成熟的浆料直写成型技术与高度模块化设计,可全面覆盖从基础材料配方研发到复杂结构成型的全流程科研需求,吸引了众多材料研究学者驻足交流。

全品类材料兼容,打破研发边界。不同于熔融沉积、光固化等传统 3D 打印技术对材料形态的严苛要求,DIW 墨水直写技术以温和的挤出成型条件,实现了对水凝胶、明胶、羟基磷灰石、硅胶、陶瓷浆料、聚合物浆料、细胞悬液等数十种材料体系的精准打印。少量材料即可完成打印测试,与大会生物医用复合材料、陶瓷基复合材料、功能高分子复合材料等多个分会场的研究方向高度契合,为新材料配方的快速验证提供了高效工具。
微米级高精度成型,还原复杂设计。设备最小喷嘴直径可达 0.1mm,压力分辨率达±1kPa,机械定位精度控制在±10μm,质量误差精度 ±3%,可实现复杂多孔支架、仿生层级结构、微流控器件等高精密结构的高保真制备。搭载进口稳压阀,压力波动范围≤±1kPa,确保打印过程中出料的稳定性,大幅提升实验结果的可重复性,为复合材料微观结构设计与性能调控研究提供可靠的成型手段。
多模态功能拓展,适配定制化需求。设备采用标准化拓展坞设计,可灵活搭载高温喷头、低温制冷平台、紫外固化模块、同轴打印、梯度在线混合、静电纺丝等多种功能模块,满足特殊流变特性材料的成型需求与定制化实验方案。科研人员可根据研究方向的变化灵活升级设备功能,无需重复采购整机,有效降低科研设备投入成本。
科研级数字化管控,加速研发迭代。挤出压力、打印温度、平台温度、模型三维数据、喷嘴直径等全参数可视化,支持多通道气压独立控制与双组份材料在线混合打印。全开放的参数调节体系可适配不同流变特性的自研墨水配方,从材料配方调试到结构成型验证形成完整闭环,显著缩短复合材料研发周期,加速科研成果产出。
在复合材料科研领域,DIW墨水直写3D打印技术正展现出独特的应用价值。针对生物复合材料方向,该技术可在温和条件下实现含细胞生物墨水的精准成型,为组织工程支架、药物缓释载体、仿生组织结构的制备提供了先进制造手段;针对陶瓷基复合材料,可实现高固含量陶瓷浆料的精密挤出成型,支撑复杂结构陶瓷构件的快速制备与性能优化;针对柔性电子与功能复合材料领域,可实现导电浆料、压电浆料等功能墨水的高精度图案化打印,助力新型功能器件的原型开发与性能验证。





现场,森工科技技术团队与来自高校、科研院所及企业研发部门的参会者展开深度技术交流,围绕复合材料浆料配方优化、特殊结构成型工艺、定制化设备改造方案等议题进行了充分探讨。针对有研发需求的团队,森工科技同步开放材料免费打印测试预约服务,可针对用户自研浆料体系提供工艺适配性验证与参数优化建议,助力科研团队低成本验证技术路线。


作为国内深耕科研级3D打印装备领域的高新技术企业,森工科技始终聚焦科研场景的真实需求,持续推进 DIW 墨水直写、BJ 粘结剂喷射等多工艺技术的创新迭代。此次亮相 CCCM-6 大会,不仅展示了国产科研级增材制造装备的技术实力,也为复合材料领域的科研创新提供了高效可靠的成型工具。未来,森工科技将继续深化与复合材料学界的技术交流与合作,以先进增材制造装备助力我国新材料领域的高水平科技自立自强。
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