2026年8月25日，宁波2026铜复合材料开发者论坛盛大开幕，论坛聚焦铜基复合材料配方研发、制备工艺升级、热管理应用落地及增材制造技术创新等核心议题，汇聚高校科研团队、材料企业、高端制造厂商共探产业发展新方向。深圳森工科技有限公司携ComproJet系列科研级粘结剂喷射（BJ）3D打印机亮相本次论坛，面向铜基复合材料研发场景，展出覆盖 “配方筛选 — 工艺验证 — 样件试制” 的全流程增材制造解决方案，与行业同仁展开深度技术交流。

三级成型缸配置，大幅降低研发试错成本：

设备配备微量缸（30×30×30mm）、实验缸（50×50×50mm）、标准缸（150×90×80mm）三级成型缸，可灵活覆盖从早期材料测试到样件验证的不同研发阶段。以金刚石铜这类高成本铜基复合材料为例，采用标准缸单次打印约需 1895g 粉末，而使用微量缸单次打印仅需约 47g 粉末，用量仅为标准缸的 2.5%，材料成本从数千元至百余元级别，显著降低新材料前期验证的经济门槛。

全参数可调，保障科研实验可复现：

设备搭载高精度铺粉与喷墨系统，铺粉层厚、喷墨量等核心参数全数字化可调，成型尺寸偏差可控制在 0.1mm 级别，确保实验数据稳定可复现；可稳定完成薄壁、多孔、内置微流道、拓扑优化结构等复杂生坯成型，支持 “材料性能 + 散热结构” 协同设计研发。

多材料体系适配，支持定制化工艺开发：

设备可适配纯铜、金刚石铜、钨铜、钼铜、弥散强化铜等多种铜基粉末体系，支持用户自主调配粉末配方；配套专业技术团队可协助开展工艺开发，同时支持加热缸、特殊粘结剂等定制化改造，满足差异化科研需求。

论坛现场，森工科技技术团队与参会的科研学者、材料研发工程师围绕铜粉物性匹配、生坯强度控制、脱脂烧结工艺优化、尺寸精度补偿、致密度提升等行业共性研发难点展开深入交流，分享 BJ 工艺在铜基复合材料领域的实践经验。针对有研发需求的参会团队，森工科技同步开放免费材料打印测试预约：研发团队仅需提供少量粉末，即可完成基础工艺适配性测试，以低成本验证 BJ 技术路线的可行性。

深圳森工科技相关负责人在现场表示：“铜基复合材料是高端制造产业的关键基础材料，研发端的效率与成本直接影响技术落地速度。我们的科研级 BJ 设备，核心定位就是服务材料创新，不追求量产速度，而是聚焦解决配方迭代快、试料成本高、实验可复现性弱这些科研场景的真实痛点。希望通过本次论坛，能与更多产学研力量深化协同，共同推动铜基复合材料增材制造技术的突破与应用。”

关于深圳森工科技

深圳森工科技专注科研级 3D 打印装备研发制造，拥有粘结剂喷射（BJ）、直写成型（DIW）两大核心技术产品线，面向高校、科研机构、企业研发中心提供金属、陶瓷、复合材料全套 3D 打印设备与工艺技术支持，覆盖新材料配方开发、工艺探索、样品试制等全研发场景，助力前沿材料创新研究。

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