八月盛夏,行业盛会连台启幕。深圳森工科技有限公司将携核心科研级 3D 打印设备,连续亮相两大专业展会 —— 宁波 2026 铜复合材料开发者论坛与 Formnext Asia 深圳国际 3D 打印与增材制造展览会,从前沿材料研发到全品类增材制造技术,全方位展示科研级 3D 打印的创新实力与行业解决方案。
诚邀各界专家、学者、合作伙伴及行业同仁莅临展位交流,共探增材制造技术在新材料、新能源、生物医疗等领域的无限可能。
届时,我们将全面开放免费打样预约通道,无论是 BJ 粘结剂喷射的粉体成型测试,还是 DIW 墨水直写的浆料配方验证,均可现场与工作人员一对一沟通,预约免费打样服务,量身匹配适配您研发需求的 3D 打印方案。
•展会时间:2026 年 8 月 24 日–26 日
•展会地点:宁波东港喜来登酒店(浙江省宁波市鄞州区彩虹北路 50 号)
•展位号:C20
•展出设备:ComproJet 系列科研级粘结剂喷射(BJ) 3D 打印机
本届论坛聚焦铜复合材料领域的技术研发与产业应用,汇聚行业顶尖研发力量,是铜基新材料、金刚石铜等方向技术交流与产业对接的核心平台。森工科技将携针对性研发解决方案亮相,为高价值铜复合材料的低成本研发提供全新技术路径。

•展会时间:2026 年 8 月 26 日–28 日
•展会地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)15 号馆
•展位号:F05–F06
•展出设备:ComproJet 系列科研级粘结剂喷射(BJ) 3D 打印机、AutoBio 系列墨水直写 (DIW)3D打印机
作为亚太地区极具影响力的增材制造专业展会,Formnext Asia 汇聚全球前沿技术与产业资源,覆盖增材制造全产业链。森工科技将在主场深圳展出两大核心工艺产品线,全面呈现多场景、多材料的科研级 3D 打印技术平台。

森工科技 ComproJet 系列科研级粘结剂喷射(BJ) 3D 打印解决方案,专为金刚石铜等高价值材料研发场景打造,破解传统工业设备需填满整缸粉料、耗料量大、试错成本高的行业痛点。 设备标配 30×30×30mm 微量缸、50×50×50mm 实验缸、150×90×80mm 标准缸三种规格可互换,搭配实验模式实现按需铺粉,无需填满整缸即可启动测试,哪怕只有少量珍贵粉料也能完成完整工艺验证,针对金刚石铜等高价值材料可大幅压缩单次实验的材料成本,覆盖从配方摸索到批量验证的全研发流程。 整机仅 785×665×655mm 桌面级体积,搭载理光 G5 工业压电喷头,物理分辨率 600DPI,成型精度 0.1–0.2mm,性能对标工业级标准。支持金属、陶瓷、高分子等多类材料,内置实验、校验、标准三种打印模式,适配实验室小批量、多迭代、低成本的研发需求。


(部分粘结剂喷射(BJ) 3D 打印测试材料案例)
森工科技 AutoBio 系列多模态墨水直写(DIW)3D打印机,依托成熟的浆料直写成型技术与高度模块化设计,全面覆盖从基础材料配方研发到复杂结构成型的全流程科研需求,已成为国内外顶尖高校及科研院所的优选设备,深度赋能生物医用材料、组织工程、药物制剂、陶瓷材料等前沿领域。 设备支持水凝胶、明胶、羟基磷灰石、细胞悬液、硅胶、陶瓷浆料等数十种材料精准打印,最小喷嘴直径 0.1mm、机械定位精度 ±10μm,可实现多孔支架与仿生结构的高保真制备;预留标准化拓展坞,可灵活搭载高温 / 低温喷头、紫外固化、同轴打印等模块,配合全参数数据可视化与多通道独立控制,大幅提升实验效率与结果重复性。


深圳森工科技有限公司(简称 “森工科技”)成立于 2012 年,是一家专注于科研与产业化 3D 打印设备及解决方案的国家高新技术企业。
森工科技以技术创新为核心,构建了覆盖墨水直写(DIW)、粘结剂喷射(BJ)及熔融沉积成型(FDM)等多种工艺的技术平台,广泛应用于生物医疗、食品、药品、新能源、金属材料、无机材料与高分子新材料等前沿领域,满足从基础科学研究到产业化应用的多样化需求。
森工科技立足科研,发力于产业化,为客户提供先进的 3D 打印设备与定制化解决方案,推动增材制造技术在科学研究与产业应用中的协同发展与创新。
森工科技自主研发的 3D 打印设备与整体解决方案,已广泛应用于清华大学、北京大学、西安交通大学、上海交通大学、东南大学、中国科学院、中原食品实验室、航天材料及工艺研究所、南方医科大学深圳医院等众多顶尖高校与科研院所,成为全球一流高校及科研机构的优选合作伙伴。
森工科技,专注科研级 3D 打印机
我们坚持以客户为中心,提供免费测试・量身定制・陪伴式服务,从前期材料验证到方案落地,全程陪伴客户完成科研突破与产业升级。
八月甬城与鹏城,我们期待与您相聚展位,面对面交流技术细节与应用方案,共同推动增材制造技术在科学研究与产业应用中的协同发展与创新。
测试

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