下一代电子产品向高度集成化、微型化方向快速发展,器件排布日益紧密,对高性能电磁干扰(EMI)屏蔽材料提出了迫切需求。传统金属屏蔽件重量大、易腐蚀,且难以实现复杂共形结构与屏蔽效能的精准调控,已无法满足精细化电子封装的要求。
二维Ti₃C₂Tₓ MXene材料凭借超高电导率、丰富表面官能团与良好的加工性,自2016年起成为EMI屏蔽领域的研究热点。目前已开发出MXene薄膜、织物、复合泡沫等多种屏蔽材料,但三维多孔MXene结构多依赖模具或模板法制备,形状与内部构型受限,难以实现定制化设计。
直写成型(DIW)作为一种低成本、易成型的增材制造技术,可通过路径规划制备周期结构、超材料结构等定制化电磁功能件,且挤出过程能构建连续导电通路,天然适配EMI屏蔽对高导电通路的要求。然而现有MXene DIW研究多聚焦于储能电极,面向EMI屏蔽的可定制三维结构报道极少;同时纯MXene墨水打印的结构力学强度弱、易坍塌,难以兼顾良好可打印性与优异结构稳定性。
本研究提出一种AlOOH辅助的可打印MXene墨水体系,结合铝离子原位交联强化策略,通过DIW制备力学稳健、高导电的多孔MXene框架,实现X波段25~80 dB宽范围可调的EMI屏蔽,并进一步开发出电磁/电致热变色的可视化功能器件。
以少层Ti₃C₂Tₓ MXene为导电主体,AlOOH纳米颗粒为流变调节剂,制备三组不同配比的MXene/AlOOH(MA)墨水:
| 墨水编号 | MXene:AlOOH 质量比 | MXene膏体 (18 wt%) | AlOOH 添加量 | 总固含量 |
|---|---|---|---|---|
| MA1 | 15:1 | 2.5 g(稀释至9 wt%) | 100 mg | — |
| MA2 | 10:1 | 2.5 g(稀释至9 wt%) | 100 mg | — |
| MA3 | 9:2 | 2.5 g(稀释至9 wt%) | 100 mg | — |
对照组为9 wt%纯MXene墨水(Pure MX ink)。对应刻蚀交联后的凝胶化MXene框架分别命名为MG1、MG2、MG3。
核心工艺创新:AlOOH在打印阶段充当流变增稠剂,提升墨水形状保持能力;后处理阶段被盐酸溶解生成Al³⁺,原位交联MXene片层,同时在丝材内部留下微孔,实现"一材两用"。
所有MA墨水均呈现典型剪切变稀行为,低剪切速率下粘度高(类固态),高剪切速率下粘度迅速下降,满足DIW挤出-定型的双重要求。AlOOH纳米颗粒通过增稠效应显著提升墨水粘度与储能模量:MA3的G'、G''较纯MXene墨水提升一个数量级,屈服应力更高,打印丝材形状保持能力更优。
振幅扫描显示,低应变下所有MA墨水均满足G' > G''(类固态),接近屈服应力时模量陡降、发生粘性流动。AlOOH含量越高,墨水抗变形能力越强,可打印出边界清晰、堆叠规整的三维点阵结构,最小可实现亚毫米级孔隙阵列。
AlCl₃/HCl溶液处理实现两大作用:① 溶解绝缘性AlOOH颗粒,在丝内形成微孔;② 释放的Al³⁺与MXene表面带负电的含氧官能团发生静电相互作用,交联相邻MXene片层,同时熔合丝材间界面。
微观结构显示,交联后的MG框架丝材均匀连续、无错位断裂,丝间交叉点结合紧密;丝内部形成"卷心菜状"微孔结构(10~30 μm),孔壁由铝离子交联的MXene片层构成,结构致密且连续。未经交联的样品则呈随机松散多孔结构,力学脆弱。
力学性能验证:
铝离子交联使丝间界面熔合,构建出连续贯通的三维导电网络。MG1电导率最高达5323 S/m,MG3也可达4119 S/m(体积密度仅71 mg/cm³),电磁感应实验中打印的MG丝材回路可点亮LED灯泡,证实导电通路连续性优异。
通过三种维度精准调控屏蔽效能(SE):
屏蔽机理: 高载流子密度使表面发生强反射;分级多孔结构使入射波在内部多次散射衍射,延长传播路径;导电通路中载流子迁移与界面跃迁产生微电流,将电磁能转化为热能耗散,形成"反射-多重散射-吸收耗散"的协同屏蔽机制。
利用MXene将电磁能、电能转化为热能的特性,结合热致变色PDMS(t-PDMS)实现不可见电磁波的可视化。t-PDMS中聚二乙炔(PDA)随温度升高发生侧链构象变化,颜色由蓝色向红色转变,25~70℃区间比色响应值(CR)达40%。
2.45 GHz、50 W微波辐照下,MG3图案区域3 s内即由蓝变红,非图案区域保持原色,证明变色源于MXene电磁产热而非微波直接作用。可打印"WARN"字样图案,作为强电磁辐射可视化预警标识。
以MG图案为焦耳发热体,饱和温度与电压平方呈良好线性关系(R²=0.995)。1.5 V低压即可升温至105℃;0.75 V可稳定维持42℃。升温-降温循环稳定,可通过颜色变化直观指示温度与电压异常,兼具智能加热与可视化预警功能。
1. 开发了AlOOH辅助的MXene可打印墨水体系。通过AlOOH纳米颗粒调控流变性能,获得剪切变稀、高屈服应力的宾汉流体,可通过DIW制备立方体、点阵、谐振环、共形曲面等多种定制化三维结构,实现亚毫米级精细成型。
2. 建立铝离子原位交联强化策略。AlCl₃/HCl溶液后处理同步实现绝缘AlOOH刻除与MXene片层交联,丝间界面熔合,框架力学性能大幅提升,可承受3000倍自重、耐水超声,同时形成分级多孔结构。
3. 实现宽范围可调的高性能EMI屏蔽。MG框架最高电导率5323 S/m,X波段屏蔽效能可在25~80 dB之间通过配方、丝间距、打印层数精准调控,面比屏蔽效能达5044.1 dB·cm²/g,优于多数3D打印屏蔽材料。
4. 拓展电磁可视化与智能热管理应用。结合热致变色PDMS构建电磁/电致热变色器件,实现强电磁辐射的裸眼可视化预警与电压-温度直观指示,在电磁防伪、辐射预警、智能加热等领域具有应用潜力。
5. 技术价值:为定制化、轻量化、结构功能一体化MXene电磁屏蔽器件提供了完整的DIW成型方案,打通了从墨水设计、打印工艺到后处理强化的全流程技术路径。
英文标题:Direct Ink Writing of Highly Conductive MXene Frames for Tunable Electromagnetic Interference Shielding and Electromagnetic Wave‑Induced Thermochromism
作者:Xinyu Wu, Tingxiang Tu, Yang Dai, Pingping Tang, Yu Zhang, Zhiming Deng, Lulu Li, Hao‑Bin Zhang*, Zhong‑Zhen Yu*
单位:北京化工大学有机-无机复合材料国家重点实验室;北京化工大学先进功能高分子复合材料北京市重点实验室;北京软物质科学与工程高精尖创新中心
发表期刊:Nano-Micro Letters 2021, 13, 148
全面解析森工DIW墨水直写3D打印机在该类研究中功能匹配情况及需定制功能,帮助用户更好地选择合适的3D打印设备及功能模块。
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