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DIW 墨水直写 3D 打印 MXene 功能器件:电磁屏蔽宽域可调与电磁波裸眼可视化

发布时间:2026-07-28   浏览量:   分享到:

DIW打印MXene电磁屏蔽论文解读

一、研究背景

下一代电子产品向高度集成化、微型化方向快速发展,器件排布日益紧密,对高性能电磁干扰(EMI)屏蔽材料提出了迫切需求。传统金属屏蔽件重量大、易腐蚀,且难以实现复杂共形结构与屏蔽效能的精准调控,已无法满足精细化电子封装的要求。

二维Ti₃C₂Tₓ MXene材料凭借超高电导率、丰富表面官能团与良好的加工性,自2016年起成为EMI屏蔽领域的研究热点。目前已开发出MXene薄膜、织物、复合泡沫等多种屏蔽材料,但三维多孔MXene结构多依赖模具或模板法制备,形状与内部构型受限,难以实现定制化设计。

直写成型(DIW)作为一种低成本、易成型的增材制造技术,可通过路径规划制备周期结构、超材料结构等定制化电磁功能件,且挤出过程能构建连续导电通路,天然适配EMI屏蔽对高导电通路的要求。然而现有MXene DIW研究多聚焦于储能电极,面向EMI屏蔽的可定制三维结构报道极少;同时纯MXene墨水打印的结构力学强度弱、易坍塌,难以兼顾良好可打印性与优异结构稳定性。

本研究提出一种AlOOH辅助的可打印MXene墨水体系,结合铝离子原位交联强化策略,通过DIW制备力学稳健、高导电的多孔MXene框架,实现X波段25~80 dB宽范围可调的EMI屏蔽,并进一步开发出电磁/电致热变色的可视化功能器件。

二、研究内容

2.1 实验原料

  • MAX相前驱体:Ti₃AlC₂粉体(400目),吉林11科技
  • 刻蚀剂:LiF(99.99%)、浓盐酸(37 wt%)
  • 流变助剂:AlOOH纳米颗粒,平均粒径50 nm
  • 交联剂:六水合三氯化铝(AlCl₃·6H₂O)
  • 热致变色体系:聚二甲基硅氧烷(PDMS,SYLGARD 184)、10,12-二十五碳二炔酸(PCDA)
  • 溶剂:去离子水、无水乙醇、三氯甲烷

2.2 墨水配方体系

以少层Ti₃C₂Tₓ MXene为导电主体,AlOOH纳米颗粒为流变调节剂,制备三组不同配比的MXene/AlOOH(MA)墨水:

墨水编号 MXene:AlOOH 质量比 MXene膏体 (18 wt%) AlOOH 添加量 总固含量
MA1 15:1 2.5 g(稀释至9 wt%) 100 mg
MA2 10:1 2.5 g(稀释至9 wt%) 100 mg
MA3 9:2 2.5 g(稀释至9 wt%) 100 mg

对照组为9 wt%纯MXene墨水(Pure MX ink)。对应刻蚀交联后的凝胶化MXene框架分别命名为MG1、MG2、MG3。

2.3 实验制备流程

(1)少层Ti₃C₂Tₓ MXene制备

  1. 8 g LiF溶于100 mL 9 M HCl,聚四氟乙烯反应器中室温搅拌至完全溶解
  2. 缓慢加入5 g Ti₃AlC₂,35℃恒温搅拌刻蚀42 h
  3. 去离子水洗涤、6000 rpm离心5 min,重复至上清液pH≈6
  4. 加水稀释后1200 rpm离心20 min,去除未刻蚀颗粒,收集上清液
  5. 10000 rpm高速离心40 min浓缩,得到固含量约18 wt%(~196 mg/mL)的少层MXene膏体

(2)MA可打印墨水制备

  1. MXene膏体加水稀释至9 wt%,转移至石英研钵
  2. 逐步加入AlOOH纳米颗粒,研磨至少20 min至粘度显著上升、无明显团聚
  3. 膏体转入注射器,行星式真空脱泡机1000 rpm脱泡15 min,即得MA墨水

(3)DIW打印与后处理

  1. AutoCAD设计打印路径,导出DXF格式输入三轴直写成型机
  2. 打印参数:喷嘴内径410 μm,气压15~20 psi,逐层堆叠成型
  3. 打印生坯浸入AlCl₃/0.1 M HCl混合溶液中浸泡2 h,同步完成AlOOH刻蚀与铝离子交联
  4. 去离子水洗去多余盐酸与铝离子,冷冻干燥得到多孔MG框架

核心工艺创新:AlOOH在打印阶段充当流变增稠剂,提升墨水形状保持能力;后处理阶段被盐酸溶解生成Al³⁺,原位交联MXene片层,同时在丝材内部留下微孔,实现"一材两用"。

(4)热致变色器件组装

  1. PCDA与PDMS预聚体混合,紫外光照1 min聚合为聚二乙炔(PDA),混合液由无色变为蓝色
  2. 加入PDMS固化剂,涂覆于打印好的MG图案表面
  3. 室温固化,得到电磁/电致热变色MXene图案
图1 (a) 自支撑MG框架制备流程示意图(3D打印→凝胶化交联→冷冻干燥);(b) 打印立方体框架与"木堆"微点阵结构;(c) 双开口谐振环结构;(d) 电子设备EMI屏蔽罩结构;(e) 共形半球形框架。比例尺:5 mm

2.4 表征与测试方法

  • 形貌表征:Hitachi S4700冷场发射SEM、Hitachi 7700 TEM、Bruker AFM
  • 流变测试:Anton Paar MCR302流变仪,40 mm带齿平行板,25℃,包括稳态剪切、振幅扫描、频率扫描
  • 成分结构:Thermo ESCALAB 250 XPS、Rigaku D/Max 2500 XRD、Malvern Zetasizer zeta电位
  • 电导率:四探针RST-8电阻率测试仪
  • EMI屏蔽性能:Keysight N5224B矢量网络分析仪,X波段(8.2~12.4 GHz),样品适配波导腔尺寸
  • 热成像与热致变色:FLIR-H16红外热像仪;2.45 GHz微波炉(50 W)模拟强电磁辐射
  • 力学性能:压缩测试,记录抗压强度与承载能力

2.5 墨水流变性能与可打印性

所有MA墨水均呈现典型剪切变稀行为,低剪切速率下粘度高(类固态),高剪切速率下粘度迅速下降,满足DIW挤出-定型的双重要求。AlOOH纳米颗粒通过增稠效应显著提升墨水粘度与储能模量:MA3的G'、G''较纯MXene墨水提升一个数量级,屈服应力更高,打印丝材形状保持能力更优。

振幅扫描显示,低应变下所有MA墨水均满足G' > G''(类固态),接近屈服应力时模量陡降、发生粘性流动。AlOOH含量越高,墨水抗变形能力越强,可打印出边界清晰、堆叠规整的三维点阵结构,最小可实现亚毫米级孔隙阵列。

2.6 铝离子交联强化机制与力学性能

AlCl₃/HCl溶液处理实现两大作用:① 溶解绝缘性AlOOH颗粒,在丝内形成微孔;② 释放的Al³⁺与MXene表面带负电的含氧官能团发生静电相互作用,交联相邻MXene片层,同时熔合丝材间界面。

微观结构显示,交联后的MG框架丝材均匀连续、无错位断裂,丝间交叉点结合紧密;丝内部形成"卷心菜状"微孔结构(10~30 μm),孔壁由铝离子交联的MXene片层构成,结构致密且连续。未经交联的样品则呈随机松散多孔结构,力学脆弱。

图2 多孔MG2木堆结构不同视角SEM:(a)(b) 俯视图;(c) 侧视图;(d)(e) 截面图;(f)–(h) 铝离子交联后截面微观孔结构放大

力学性能验证:

  • MG框架可承受约3000倍自身重量的载荷
  • 水中超声2 min后结构仍保持完整,无溃散
  • 抗压强度:MG3为186 kPa(MA3仅84 kPa),MG2达241 kPa,MG1最高268 kPa
图3 铝离子交联MXene表征:(a) MG框架中交联MXene片层TEM图;(b) O 1s XPS谱;(c) F 1s XPS谱;(d) Ti 2p XPS谱;(e) Raman光谱;(f) XRD图谱;(g) 铝离子诱导MXene凝胶化机理示意图;(h) 超声处理后完整的MG3框架实物

2.7 导电性能与EMI屏蔽性能

铝离子交联使丝间界面熔合,构建出连续贯通的三维导电网络。MG1电导率最高达5323 S/m,MG3也可达4119 S/m(体积密度仅71 mg/cm³),电磁感应实验中打印的MG丝材回路可点亮LED灯泡,证实导电通路连续性优异。

EMI屏蔽性能调控

通过三种维度精准调控屏蔽效能(SE):

  1. 调控墨水配方:丝间距1 mm、厚度~2 mm时,MG1平均SE达76.2 dB,MG3为43.5 dB,均以吸收损耗为主
  2. 调控丝间距:MG1丝间距从1.5 mm减小至0.5 mm,SE从62.7 dB提升至80 dB以上(全X波段),面比屏蔽效能达5044.1 dB·cm²/g
  3. 调控打印层数:3/4/6层对应厚度0.75/1.35/2 mm,SE可在25~76 dB宽范围连续调节

屏蔽机理: 高载流子密度使表面发生强反射;分级多孔结构使入射波在内部多次散射衍射,延长传播路径;导电通路中载流子迁移与界面跃迁产生微电流,将电磁能转化为热能耗散,形成"反射-多重散射-吸收耗散"的协同屏蔽机制。

图4 导电性与EMI屏蔽性能:(a)(b) MG2框架界面结合SEM;(c) 三组MG框架电导率与体积密度对比;(d) 交变电磁场下MG框架点亮LED灯泡;(e) 不同配方框架的总屏蔽、反射、吸收效能;(f) 不同丝间距MG1的屏蔽性能;(g) 不同打印层数的屏蔽性能;(h) MG框架电磁屏蔽机理示意图

2.8 电磁/电致热变色功能

利用MXene将电磁能、电能转化为热能的特性,结合热致变色PDMS(t-PDMS)实现不可见电磁波的可视化。t-PDMS中聚二乙炔(PDA)随温度升高发生侧链构象变化,颜色由蓝色向红色转变,25~70℃区间比色响应值(CR)达40%。

(1)电磁致热变色

2.45 GHz、50 W微波辐照下,MG3图案区域3 s内即由蓝变红,非图案区域保持原色,证明变色源于MXene电磁产热而非微波直接作用。可打印"WARN"字样图案,作为强电磁辐射可视化预警标识。

图5 强电磁辐射响应材料:(a) 制备流程示意图;(b) t-PDMS在25~70℃的比色响应值;(c)(d) 2.45 GHz电磁波激发下热致变色MG3图案实物

(2)电致热变色

以MG图案为焦耳发热体,饱和温度与电压平方呈良好线性关系(R²=0.995)。1.5 V低压即可升温至105℃;0.75 V可稳定维持42℃。升温-降温循环稳定,可通过颜色变化直观指示温度与电压异常,兼具智能加热与可视化预警功能。

图6 打印MG3的电热性能:(a) 热致变色图案实物;(b) 饱和温度与电压平方的关系及拟合;(c) 不同电压下升温-降温曲线;(d) 多电压焦耳热性能;(e) 对应红外热成像图;(f) 不同电压下电致变色效果

三、研究结论

1. 开发了AlOOH辅助的MXene可打印墨水体系。通过AlOOH纳米颗粒调控流变性能,获得剪切变稀、高屈服应力的宾汉流体,可通过DIW制备立方体、点阵、谐振环、共形曲面等多种定制化三维结构,实现亚毫米级精细成型。

2. 建立铝离子原位交联强化策略。AlCl₃/HCl溶液后处理同步实现绝缘AlOOH刻除与MXene片层交联,丝间界面熔合,框架力学性能大幅提升,可承受3000倍自重、耐水超声,同时形成分级多孔结构。

3. 实现宽范围可调的高性能EMI屏蔽。MG框架最高电导率5323 S/m,X波段屏蔽效能可在25~80 dB之间通过配方、丝间距、打印层数精准调控,面比屏蔽效能达5044.1 dB·cm²/g,优于多数3D打印屏蔽材料。

4. 拓展电磁可视化与智能热管理应用。结合热致变色PDMS构建电磁/电致热变色器件,实现强电磁辐射的裸眼可视化预警与电压-温度直观指示,在电磁防伪、辐射预警、智能加热等领域具有应用潜力。

5. 技术价值:为定制化、轻量化、结构功能一体化MXene电磁屏蔽器件提供了完整的DIW成型方案,打通了从墨水设计、打印工艺到后处理强化的全流程技术路径。

四、论文基本信息

英文标题:Direct Ink Writing of Highly Conductive MXene Frames for Tunable Electromagnetic Interference Shielding and Electromagnetic Wave‑Induced Thermochromism

作者:Xinyu Wu, Tingxiang Tu, Yang Dai, Pingping Tang, Yu Zhang, Zhiming Deng, Lulu Li, Hao‑Bin Zhang*, Zhong‑Zhen Yu*

单位:北京化工大学有机-无机复合材料国家重点实验室;北京化工大学先进功能高分子复合材料北京市重点实验室;北京软物质科学与工程高精尖创新中心

发表期刊:Nano-Micro Letters 2021, 13, 148

DOI:10.1007/s40820-021-00665-9

直写式(DIW)3D打印机功能应用分析

全面解析森工DIW墨水直写3D打印机在该类研究中功能匹配情况及需定制功能,帮助用户更好地选择合适的3D打印设备及功能模块。

该研究中涉及的3D打印策略
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小编对该类研究的拓展设想
1、拓展思路:
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由于小编学识所限,文中内容难免存在疏漏或不足之处。若您发现任何错误或值得商榷的观点,恳请不吝指正,

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