7月15日，深圳森工科技有限公司携旗下核心AutoBio系列多模态墨水直写3D打印设备、科研型BJ粘结剂喷射3D打印整体解决方案，亮相于武汉国际博览中心举办的中国材料大会2026暨第27届中国国际新材料博览会。本次参展，森工科技聚焦生物医用材料、增材制造与人工智能的深度融合创新，集中展现国产科研级3D打印设备对前沿材料研发的硬核支撑能力，凭借领先的技术优势与场景化解决方案，收获与会专家学者、行业代表的高度关注与认可。
中国材料大会是中国材料研究学会的学术年会，是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的国家级品牌大会。本届大会以服务
"材料强国建设" 为核心，瞄准国家重大需求，汇聚全球高端智力资源，聚焦行业共性 "堵点"，推进跨领域、跨行业协同创新，全方位服务 "十五五"
战略实施。大会设置了大会报告、分会交流、Poster展示及论文出版等多种交流形式，涵盖生物医用材料、"人工智能
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材料"、生物质材料、能源材料、先进结构材料、材料加工制备及表征等十余大核心分会主题，吸引了数万名来自全国知名高校、科研院所及龙头企业的专家学者与行业代表参会。
DIW墨水直写3D打印设备，赋能多材料多领域科研成型
展会现场，森工科技展出的
AutoBio 系列多模态 DIW 墨水直写3D打印机，凭借成熟的浆料直写成型技术与高度模块化设计，可全面覆盖从基础材料配方研发到复杂结构成型的全流程科研需求，成为现场众多材料研究者关注的焦点。该系列设备目前已成为国内外顶尖高校及科研院所材料优化、实验成型的优选设备，深度赋能生物医用材料、组织工程、药物制剂、陶瓷材料等前沿领域的创新研究。
四大核心技术优势，精准匹配前沿科研需求
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全品类材料兼容：支持水凝胶、明胶、羟基磷灰石、细胞悬液、硅胶、陶瓷浆料、聚合物等数十种材料的精准打印，少量材料即可打印测试，与大会生物医用材料、生物质材料等分会的研究方向高度契合。
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微米级高精度成型：最小喷嘴直径0.1mm，压力分辨率±1kPa，机械定位精度 ±10μm，可实现复杂多孔支架、仿生结构的高保真制备。
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多模态功能拓展：预留标准化拓展坞，可灵活搭载高温 / 低温喷头、紫外固化、同轴打印、梯度混合、静电纺丝等模块，满足特殊材料成型与定制化实验需求。
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科研级数据支撑：压力值、打印温度、平台温度、模型三维数据、喷嘴直径、料桶直径等一系列数据可视化，支持多通道气压独立控制与材料在线混合，大幅缩短材料研发周期，提升实验重复性。
科研级BJ粘结剂喷射方案，破解高价值材料研发痛点
除DIW墨水直写设备外，森工科技ComproJet系列科研级BJ粘结剂喷射3D打印解决方案成为本次展会另一大热门。针对行业普遍痛点：传统工业级粘结剂喷射设备需填满整缸粉料才能开展实验，针对金刚石铜等高端高价值材料，参数调试、配方迭代过程耗料量大、研发成本高、试错门槛高，极大制约新材料研发效率。森工科技针对性推出桌面级科研解决方案，精准适配实验室小批量、多迭代、低成本的研发场景。
一机三缸灵活切换，微型缸体精准控本
设备标配3种规格成型缸，可根据实验阶段自由互换，搭配专属实验模式进一步压缩用料需求，从缸体尺寸到打印逻辑全链路降低材料消耗：
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30×30×30mm微量缸：专为新材料配方验证、工艺参数调试设计。搭配实验模式可实现单动作独立控制铺粉流程，无需填满整缸材料即可启动测试，哪怕只有少量珍贵粉料也能完成完整工艺验证。针对金刚石铜等高价值材料，既能通过小缸体压缩基础用料门槛，又能通过按需铺粉控制实际消耗，大幅降低单次实验的材料成本；同时缩短铺粉、打印全流程周期，配方迭代效率显著提升。
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50×50×50mm实验缸：兼顾用料成本与成型尺寸，适合工艺稳定性验证、中小样件打印。
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150×90×80mm标准缸：满足材料批量测试、中等尺寸样件成型需求，支撑工艺定型后的小批量试制。
一台设备覆盖从“配方摸索 — 参数优化 — 批量验证” 的全流程研发需求，不用再为小测试浪费整缸贵料，也不用为不同阶段反复协调工业设备。
桌面级体积，工业级性能
整机尺寸仅785×665×655mm，普通实验室桌面即可摆放，无需专门规划工业场地，轻松适配实验室空间限制。
性能对标工业级设备标准：搭载理光 G5 工业压电喷头，物理分辨率 600DPI，打印分辨率可达 1200DPI，喷头定位精度 1μm，成型精度
0.1-0.2mm，层高最低 0.03mm，测试数据精准可靠，完全满足科研级实验要求。
多材料兼容，全模式适配科研
支持金属、陶瓷、高分子、砂、药物、生物溶液等多类材料，水基/ 油性粘结剂均可适配，覆盖绝大多数材料研发方向；
内置实验模式、校验模式、标准模式三种打印方案，匹配不同研发阶段需求：
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『实验模式』：支持全参数自定义与单动作独立控制，可单独操控铺粉、喷墨等核心步骤，无需按整缸标准准备材料，少量粉料即可开展测试，便于实时观察工艺状态、调试参数，最大限度节省珍贵材料与实验时间；
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『校验模式』：标化模型与参数，减少变量干扰，简化实验流程，确保实验结果稳定可复现；
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『标准模式』：支持用户自定义模型和参数，自动化连续打印，适配小批量样件制备。搭配负压供墨系统、双缸下送粉结构，铺粉均匀、墨滴可控，自调配粉料也能稳定打印；同时支持模块化定制拓展，满足个性化科研需求。
深度技术交流，共探材料创新新路径
展会期间，森工科技技术团队现场实操演示AutoBio系列DIW墨水直写3D打印设备、ComproJet系列科研级BJ粘结剂喷射3D打印机的核心操作流程与典型落地应用案例，围绕组织工程支架制备、个性化药物打印、陶瓷基生物材料成型、高端高价值粉体材料低成本工艺开发等热门研究方向，为到访的高校师生、科研院所人员及企业技术专家提供一对一专属技术咨询，结合两类设备的技术优势与场景特点，为不同科研场景定制适配的增材制造整体解决方案。
众多参会科研团队驻足展位深入交流，重点探讨DIW墨水直写、BJ粘结剂喷射技术在新材料领域的创新应用场景，多家单位结合自身科研需求，与森工科技达成初步技术合作与设备试用意向。
作为专注科研级3D打印设备研发的专精型企业，森工科技始终秉持“以技术赋能科研”的核心发展理念，专注打破进口设备长期垄断的行业格局，为全球科研工作者提供高性价比、高可靠性的增材制造整体解决方案。本次亮相中国材料大会，既是公司核心技术与产品实力的全方位展示，也是紧跟国家“材料强国”战略、推动3D打印技术与新材料产业深度融合的重要实践。
未来，森工科技将持续加大核心技术研发投入，持续迭代优化产品性能，不断拓宽增材制造技术在新材料、生物医药、先进制造等领域的应用边界，全力助力我国新材料产业高质量创新发展。
