关于陶瓷3D打印

        陶瓷3D打印，相对于传统模具成型和机加工艺来说是一种新型成型技术，它通过3D打印机将陶瓷浆料逐层堆叠和固化，以制作出特定结构和形状的陶瓷样件。能够解决和弥补传统陶瓷制造工艺的困难与不足，为拓展高性能复杂结构陶瓷零件的生产应用带来新机遇。

关于浆料直写陶瓷3D打印

        浆料直写 (DIW)陶瓷3D打印技术，以陶瓷粉末和粘接剂等混合而成的较高黏度陶瓷浆料为原料，经外力挤压从喷口出料直接沉积“写”出设计的结构和形状。具有较高固含量高黏度的浆料在被挤出后易于保持形状，再经过高温脱脂和烧结制成最终陶瓷件。与其他陶瓷增材制造技术相比，浆料直写相对较经济，工艺简单，打印速度较快。可用于打印各种复杂结构，从整体部件到复杂的多孔支架和复合材料等领域显示出了广阔的应用前景。
浆料直写 (DIW)陶瓷3D打印技术，非常适合制造对表面质量或精度要求不高且具有周期性特征的多孔陶瓷结构，这在生物陶瓷方面具有特别的优势，多孔结构有利于细胞和组织的生长，因此目前其在生物陶瓷植入物制造方面的应用较为广泛，如磷酸钙玻璃与羟基磷灰石(HA)等生物陶瓷具有良好的生物相容性和多孔骨结构相似性，极大地促进了人工骨支架的研究进展。
技术优点：浆料调配简单、浆料陶瓷含量高、多材料联合打印、成型体积大、设备操作及维护简易、使用成本较为经济等。

        Compritor SG2是深圳森工科技有限公司研发的一款多通道、高精度、高拓展性的浆料直写3D打印机，采用了墨水直写技术（DIW：Direct Ink Writing），可支持浆料液体、悬浮液、熔融体等不同打印材料，支持独立多通道打印喷嘴及模块化功能。通过不同陶瓷材料配方以及不同模块的组合，可以实现陶瓷单材料打印、陶瓷多材料复合联动打印、陶瓷单材料双头并联打印、陶瓷多材料双头并联打印、陶瓷多材料混合打印等多种模式。更好的服务于用户的陶瓷浆料3D打印多种需求。

氧化铝：高强度、耐高温、耐腐蚀、耐磨损、化学稳定性，应用于各类结构陶瓷零部件。

氧化锆：高强度、耐高温、耐腐蚀、耐磨损、化学稳定性，应用于高强度部件、义齿等。

磷酸三钙：无变异性，良好生物相容性，应用于人工骨、生物支架。

羟基磷灰石：良好生物相容性，应用于人工骨、生物支架。

有机会前驱体转化陶瓷材料：裂解温度低、高温性能好，应用于高温结构陶瓷。