森工科技亮相第四届陶瓷增材制造前沿科学家论坛 罗建旭发表“高性能非金属材料挤出直写与粘接剂喷射工艺解决方案”主题报告
发布时间：2026-04-11
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2026年 4 月 10 日至 12 日，第四届陶瓷增材制造前沿科学家论坛（FAME2026）在湖北宜昌三峡宾馆隆重召开。本次论坛由中国机械工程学会、三峡大学、石墨增材制造技术与装备湖北省工程研究中心联合主办，是国内陶瓷增材制造领域规格最高、影响力最广的学术盛会之一。深圳森工科技有限公司联合创始人罗建旭受邀出席本次论坛，并在挤出成型 / DIW 分会场发表了题为《高性能非金属材料挤出直写与粘接剂喷射工艺解决方案》的特邀主题报告，全面展示了森工科技在非金属材料挤出直写与粘接剂喷射工艺3D打印领域的核心技术创新与产业化应用成果。作为我国陶瓷增材制造领域的年度标杆性学术交流活动，本届论坛以陶瓷增材制造全链条技术创新与产业应用为核心，汇聚了卢秉恒院士、张联盟院士、周济院士、董绍明院士等行业顶尖学术带头人，设置了 70-80 场主旨报告与邀请报告，细分陶瓷光固化增材、挤出成型 / DIW、粉末床陶瓷增材、陶瓷复合件增材制造等五大分会场，深度聚焦陶瓷 3D打印材料开发、工艺研究、装备研制、结构功能一体化设计及工程化应用等前沿方向，为全国科研院所、高校及行业企业搭建了产学研用深度融合的高端交流平台。报告中，罗建旭结合森工科技十余年深耕科研与产业化 3D 打印领域的实践经验，系统阐述了以挤出成型 / DIW技术为核心的多模态直写3D打印技术体系，以及该体系在陶瓷等高性能非金属材料领域的创新应用与解决方案。他指出，科研场景下的陶瓷增材制造具有探索性强、需求定制化程度高、材料适配范围广等特点，传统单一工艺 3D 打印设备难以满足前沿科研对多材料、多功能、高精度成型的复合需求。针对这一行业痛点，森工科技打造了以 DIW 挤出直写为核心，可灵活拓展融合 DLP 数字光处理、BJ 粘结剂喷射、FDM 熔融沉积、激光、超声、同轴打印、高低温控料等多种工艺模块的多模态直写3D打印装备平台，形成了可拓展、多参数、数字化的科研级解决方案，能够适配从-10℃到 300℃高温、低粘度到超高固含量、浆料到粉末等各类非金属陶瓷材料的成型需求，完美匹配陶瓷材料从基础配方研发到小批量样件制备的全流程科研需求。森工AutoBio系列直写式（DIW）3D打印机森工科技ComproJet系列BJ粘结剂喷射3D打印机多模态直写3D打印装备平台罗建旭重点介绍了森工科技多模态融合技术在陶瓷材料成型领域的突破性成果。其中，DIW+DLP 复合工艺创新性融合了 DIW 技术多材料适配、在线混合配比的优势与 DLP 技术高精度成型的特点，将打印精度稳定控制在 50μm，一举解决了传统陶瓷 3D 打印中 “多材料梯度成型难” 与“复杂结构高精度成型难” 的双重行业瓶颈；DIW + 粘结剂喷射工艺则突破了传统 BJ 技术的粘度上限，可实现高固含量陶瓷粉末的高精度成型，兼顾了生坯强度与成型效率；而 DIW + 连续铺丝、DIW + 刮涂取向等创新工艺组合，更是为陶瓷基复合材料、液晶弹性体陶瓷、功能梯度陶瓷等前沿材料的研发与制备提供了全新的技术路径。DIW 直写与 DLP 光固化复合成型工艺，可实现多材料及梯度复合材料的高精度复杂结构一体化打印。融合 DIW 直写、粉末铺粉与压电喷射的复合成型工艺，可高效适配含能材料打印中，物料宽固含量、宽粘度区间的成型需求。DIW 直写+ 刮涂取向复合增材制造工艺，适用于液晶弹性体材料的功能化模型一体化制备与原位取向调控部分多模态直写3D打印技术功能模块应用场景同时，罗建旭还分享了森工科技在陶瓷增材制造领域的产学研合作成果与全链条服务能力。作为国家高新技术企业、深圳专精特新企业，广东省医药3D打印机及个性化医疗工程技术研究中心依托单位，森工科技成立 14 年来始终立足科研需求、发力产业化落地，已与北京大学、清华大学、浙江大学、上海交通大学、中国科学技术大学、华中科技大学、西安交通大学、中山大学、北京航空航天大学、东南大学、中国药科大学、北京化工大学、深圳大学、中国科学院空天信息创新研究院、火灾安全全国重点实验室、航天材料及工艺研究所、中国科学院深圳先进技术研究所、中国科学院上海硅酸盐研究所、中原食品实验室、华中科技大学同济医学院附属同济医院、武汉市第三医院、南方医科大学深圳医院深圳临床医学院等50 +家顶尖高校、科研院所、三甲医院等建立了深度合作，其中直写式（DIW）陶瓷3D打印设备已广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、生物陶瓷、新能源陶瓷等多个细分领域，为科研单位提供从设备定制、材料测试、参数优化到成果产业化转化的全方位陪伴式服务，助力多项前沿科研成果落地转化，相关合作成果已在 Advanced Functional Materials、Chemical Engineering Journal 等国际顶级期刊发表。罗建旭的报告精准契合了本届论坛挤出成型 / DIW 分会场的技术研讨方向，从产业化装备落地的视角，为陶瓷材料直写成型技术的科研创新提供了成熟的装备与工艺解决方案，填补了科研需求与产业化落地之间的衔接空白，其技术创新性与应用实践性得到了与会专家、学者的高度认可与广泛关注。报告结束后，罗建旭与参会的科研院校专家、行业同仁就陶瓷增材制造装备的定制化开发、多材料成型工艺优化、产学研成果转化等议题展开了深入交流与探讨。本次亮相第四届陶瓷增材制造前沿科学家论坛，不仅全面展示了森工科技在陶瓷3D打印装备领域的核心技术实力与行业积淀，也进一步深化了企业与国内顶尖科研院校的产学研合作链接。未来，森工科技将持续以技术创新为核心，深耕多模态直写 3D打印技术在陶瓷等高性能非金属材料领域的深度应用，持续优化面向科研与产业化的定制化解决方案，不断突破增材制造技术边界，助力我国陶瓷增材制造领域的科研创新与产业升级，推动增材制造技术在前沿科学研究与工业产业化中的协同发展。
